五位知情人士透露，三星电子计划采用竞争对手SK海力士使用的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星最近发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。